Thick 8000 XTD

1、儀器概述

Thick 8000 X光測厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2.   X光測厚儀XTD性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測系統(tǒng)
*圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果

3、X光測厚儀XTD技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

4、測試實(shí)例

在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

XTD光測厚儀檢測譜圖

某國外儀器檢測譜圖

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下：

XTDX光測厚儀

1、儀器概述

鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。XTDX光測厚儀是集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器，配備移動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測試，檢測結(jié)果更加精準(zhǔn)。

2、性能優(yōu)勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用XTDX光測厚儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X光測厚儀測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用XTDX光測厚儀對(duì)鍍件膜厚測試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

1、儀器概述鍍層測厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢

長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量

3、技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：30kg

是集儀器多年貴金屬檢測技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬成分檢測的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測試工作更加輕松完成。

  貴金屬檢測儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位，滿足貴金屬的成分檢測的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢

專業(yè)貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
智能貴金屬檢測軟件，與儀器硬件相得益彰
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）
測量對(duì)象：固體、液體、粉末
分析檢出限可達(dá)：1ppm
分析含量一般為：1ppm到99.9%
多次測量重復(fù)性可達(dá)：0.1%
長期工作穩(wěn)定性為：0.1%
外觀尺寸：430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg

4、標(biāo)準(zhǔn)配置

單樣品腔。
正比計(jì)數(shù)盒探測器
信號(hào)檢測電子電路
高低壓電源
X光管